[实用新型]一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机

说明书

技术领域

本实用新型涉及固晶封装设备技术领域，尤其涉及的是一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机。

背景技术

自动固晶机（DIE BONDER）芯片贴装设备主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIE BONDER)芯片贴装。国外固晶机生产厂家有：ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM、Canon，国内固晶机厂家有：慧翔、新益昌、佑光、大族、翠涛、城帮、精恒电等。

目前针对8寸及12寸晶元等大尺寸材料，各厂家一般采取加长固晶臂结构，加大晶元工作台及载件工作台中心点距离等机械位置以满足客户12寸晶元等大尺寸材料要求。但加长固晶臂结构，导致其转动惯量增加，不利于控制，固晶速度变慢，影响生产周期；同时加大晶元工作台及载件工作台中心点距离，导致使机器外形尺寸加大，占用更多空间，需要更高的空间成本。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机，旨在解决现有技术中针对大尺寸晶元材料加长固晶臂结构导致的影响生产周期及机器外形尺寸加大的问题。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种晶元环尺寸可互换的自动固晶机，包括：

基座1；

用于放置需要点胶及固晶的材料的载件机构2，其固定在基座一端；

用于在取胶工位的胶盘内取胶并在点胶位对所述载件机构2上的固晶位进行点胶的点胶机构3，其设置在载件机构2上方、基座后侧支撑部上；

用于固定晶片膜及对晶片膜扩晶的扩晶环晶元工作台机构4，其固定在基座另一端；

用于从所述扩晶环晶元工作台机构4的晶片膜上拾取晶片，携带晶片旋转到达所述载件机构2上的固晶位，并将晶片固定在所述点胶位材料上的取晶固晶机构6，其设置在扩晶环晶元工作台机构4上方、基座后侧支撑部上；

其中，还包括：

用于顶起所述扩晶环晶元工作台机构4上固定的晶片膜并将晶片膜进一步固定的顶针机构5，其固定在基座上、扩晶环晶元工作台机构4下方；

其中，扩晶环晶元工作台机构4的工作台平面与载件机构2的工作台平面部分交互。

所述的自动固晶机，其中，扩晶环晶元工作台机构4的工作台平面与载件机构2的工作台平面部分交互，是指载件机构2的工作台平面高于扩晶环晶元工作台机构4的工作平面44且部分重叠。

所述的自动固晶机，其中，扩晶环晶元工作台机构4的工作台平面与载件机构2的工作台平面部分交互，是指载件机构2的工作台平面低于扩晶环晶元工作台机构4的工作平面44且部分重叠。

所述的自动固晶机，其中，所述的载件机构2包括：放置点胶材料的载板21，及固定在基座上、与载板21连接并驱动载板21移动的第一X/Y table组件22，第一X/Y table组件上设置有防尘板23。

所述的自动固晶机，其中，所述的扩晶环晶元工作台机构4包括：设置在基座上、驱动晶元工作台机构运动的第二X/Y table组件41，固定在第二X/Y table组件41上并随其运动、且固定晶元扩晶环组件的晶元底座组件42，及对晶片膜进行扩晶及固定晶片膜的晶元扩晶环组件43。

所述的自动固晶机，其中，所述的晶元底座组件43，主要包括晶元基座421，设置在晶元基座上的晶元支撑422，固定在晶元支撑上、用于安装晶元扩晶环组件43的晶元载板423，设置在晶元载板423上的锁紧杆座424，及与锁紧杆座424匹配的锁紧杆425，晶元载板423上还设置有第一导向轮426、第二导向轮427、及晶元扩晶环定位螺钉429，晶元基座421和晶元载板423通过Z向调节螺栓4231连接。

所述的自动固晶机，其中，所述的晶元扩晶环组件43，用于将晶片膜进行扩晶及固定晶片膜，主要包括：晶元扩晶环本体431，设置在晶元扩晶环本体内侧、放置晶片膜的晶元基环432，设置在晶元扩晶环本体431上的晶元压环433，设置在晶元扩晶环本体边缘上、将晶片膜固定在晶元扩晶环本体431上的锁紧块434及弹垫435，通过锁紧块434将晶片膜固定在晶元扩晶环本体的锁紧螺母436，及与锁紧螺母配合固定的锁紧螺钉437。

所述的自动固晶机，其中，所述的顶针机构5包括：设置在基座上的偏心轮组件，及与偏心轮组件顶部连接、顶起晶片膜并通过真空将晶片膜固定的顶针，所述偏心轮组件用于驱动所述顶针运行。