[实用新型]一种导电泡棉装配结构有效
| 申请号： | 201720444028.3 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN206879288U | 公开（公告）日： | 2018-01-12 |
| 发明（设计）人： | 叶元璋 | 申请（专利权）人： | 遵义迪生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/00 | 分类号： | H05K7/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 马明渡,李靖 |
| 地址： | 563100 贵州省遵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种导电泡棉装配结构，所述导电泡棉包括泡棉及导电层，导电层设于泡棉的外周面上，所述导电泡棉上与工件的待接触面定义为粘接面；其特征在于对应于所述粘接面的局部设置有黏胶层。本实用新型中导电泡棉的粘接面上局部覆盖有黏胶层，由于导电泡棉具弹性，导电泡棉的粘接面未被黏胶层覆盖的部分与工件接触导电，覆盖有黏胶层的部分通过黏胶层与工件粘接。本实用新型同时满足了粘性好并且导电性能佳的要求，且结构简单、设计新颖，适于推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 装配 结构 | ||
【主权项】：
一种导电泡棉装配结构，所述导电泡棉包括泡棉及导电层，导电层设于泡棉的外周面上，所述导电泡棉上与工件的待接触面定义为粘接面；其特征在于：对应于所述粘接面的局部设置有黏胶层。
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