[实用新型]高压陶瓷电容器有效
| 申请号： | 201720425166.7 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN206931495U | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 冯俊智;冯伟杰;陈海聪 | 申请（专利权）人： | 汕头市和业电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/002;H01G4/12;H01G4/236 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 515000 广东省汕头*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器，包括陶瓷电容器本体，其为圆盘式结构，陶瓷电容器本体包括陶瓷基体、第一电极和第二电极，陶瓷基体上开设有凹槽；第一引线，其通过焊锡与第一电极焊接形成第一焊锡部；第二引线，其通过焊锡与第二电极焊接形成第二焊锡部；第一包封层，其包裹在陶瓷电容本体、第一焊锡部、第二焊锡部以及部分第一引线和第二引线外；第二包封层，其包裹在第一包封层外；第三包封层，其包裹在第二包封层外。本实用新型通过设置三层包封层，提高包封层的厚度，降低陶瓷基体和包封层界面的脱粘产生气隙的概率，降低电容器因磨损漏电的几率，从而降低陶瓷电容器失效的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种高压陶瓷电容器，其特征在于，包括：陶瓷电容器本体，其为圆盘式结构，所述陶瓷电容器本体包括陶瓷基体、第一电极和第二电极，所述陶瓷基体上开设有凹槽；第一引线，其通过焊锡与所述第一电极焊接形成第一焊锡部；第二引线，其通过焊锡与所述第二电极焊接形成第二焊锡部；第一包封层，其包裹在所述陶瓷电容本体、第一焊锡部、第二焊锡部以及部分第一引线和第二引线外；第二包封层，其包裹在所述第一包封层外；第三包封层，其包裹在所述第二包封层外。
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