[实用新型]低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器有效
| 申请号： | 201720406257.6 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN206790458U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 杜敏;李伟 | 申请（专利权）人： | 辽阳鸿宇晶体有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H9/02 |
| 代理公司： | 沈阳火炬专利事务所(普通合伙)21228 | 代理人： | 李福义 |
| 地址： | 111000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器，其结构组成包括振子、基座组和盖板；所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成，振子通过导电胶多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组上，固定后用盖板封装。本装置片式晶体谐振器适用在低平滑度温度补偿振荡器中，具有体积小，成本低，工艺简单的优点。本装置采用片式晶体谐振器，以表面贴装多点点胶的方式安装于基座组上，没有引线，低平滑度，避免了传统结构中需要引线、体积大成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 平滑 温度 补偿 用片式 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
一种低平滑度温度补偿用片式晶体谐振器，其特征在于，其结构组成包括：振子、基座组和盖板；所述振子由对应面镀有金属膜的晶片构成，振子通过导电胶多点点胶并以表面贴装的形式安装于基座组上，固定后用盖板封装。
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