[实用新型]一种芯片运输保护装置有效

专利信息
申请号: 201720342924.9 申请日: 2017-04-02
公开(公告)号: CN206766561U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 卓廷厚 申请(专利权)人: 华天恒芯半导体(厦门)有限公司
主分类号: B65D6/06 分类号: B65D6/06;B65D81/26;B65D81/24;B65D81/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361000 福建省厦门市湖里*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种芯片运输保护装置,包括外壳、基座和基座层,所述外壳的上端面中间部位安装有透明板,所述外壳的内部设置有放置腔,所述放置腔的两侧壁固定连接有滑块,所述第二放置槽在靠近第一放置槽的一侧边缘铰接有盖板,所述第二放置槽的内部放置有静电块,所述基座层的上端面设置有均匀排列的通孔,所述基座层的下方放置有干燥剂,所述海绵层的上端面固定连接有按压板。该芯片放置盒结构合理,通过设置的滑槽型放置盒使得芯片的取放更加快捷方便,同时该放置盒美观大方,具有很强的实用性,在使用过程中可以有效的防止静电产生对芯片的损害,同时也具有防潮特性,防止芯片的受潮损坏,提高了芯片的保护性能。
搜索关键词: 一种 芯片 运输 保护装置
【主权项】:
一种芯片运输保护装置,包括外壳(1)、基座(10)和基座层(13),其特征在于:所述外壳(1)的上端面中间部位安装有透明板(3),所述外壳(1)的内部设置有放置腔(2),所述放置腔(2)的两侧壁固定连接有滑块(4),所述基座(10)的两侧壁中间位置设置有与滑块(4)键槽连接的滑槽(9),所述基座(10)的底端面固定连接有连接绳(5),所述基座(10)的上端面设置有第一放置槽(6),所述第一放置槽(6)的一侧设置有第二放置槽(7),所述第二放置槽(7)在靠近第一放置槽(6)的一侧边缘铰接有盖板(8),所述第二放置槽(7)的内部放置有静电块(11),所述基座层(13)的下端面边角部位安装有支撑杆(12),所述基座层(13)的上端面设置有均匀排列的通孔(14),所述基座层(13)的下方放置有干燥剂(20),所述基座层(13)的上方设置有石棉网(15),所述石棉网(15)的上端面固定连接有放置层(19),所述放置层(19)的中心位置设置有第三放置槽(18),所述第三放置槽(18)内设置有海绵层(16),所述海绵层(16)的上端面固定连接有按压板(17)。
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