[实用新型]一种反光焊带打标装置有效
申请号: | 201720342546.4 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN206711869U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 张东宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市科谱森精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/05;H01L31/18;B41J3/413 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种反光焊带打标装置,其特征在于,包括张力机构、槽光面检测机构、助力机构、打标机构、电气控制系统和基座,所述张力机构包括齿轮、摆杆、第一导轮和电位器;所述槽光面检测机构包括多个调节导轮、第一调节支座、传感器和第二导轮;所述助力机构包括助力轮、压轮和第一电机;所述打标机构包括打标刀片、刀盘轮、光轮、调节结构、第二电机、底座和第三调节支座;所述电气控制系统包括PLC、伺服电机和控制电器。 | ||
搜索关键词: | 一种 反光 焊带打标 装置 | ||
【主权项】:
一种反光焊带打标装置,其特征在于,包括张力机构(1)、槽光面检测机构(2)、助力机构(3)、打标机构(4)、电气控制系统和基座(5),所述张力机构(1)包括齿轮(11)、摆杆(12)、第一导轮(13)和电位器(14);所述槽光面检测机构(2)包括多个调节导轮(21)、第一调节支座(22)、传感器(23)和第二导轮(24);所述助力机构(3)包括助力轮(31)、压轮(32)和第一电机(33);所述打标机构(4)包括打标刀片(41)、刀盘轮(42)、光轮(43)、调节结构(44)、第二电机(45)、底座(46)和第三调节支座(47);所述电气控制系统包括PLC、伺服电机和控制电器;所述基座(5)包括基座体(54)和多个滚轮(52);所述张力机构(1)设置于所述基座(5)的下部,并且所述槽光面检测机构(2)、助力机构(3)和打标机构(4)安装在所述基座(5)上,使得反光焊带(HD)依次通过张力机构(1)、槽光面检测机构(2)、助力机构(3)和打标机构(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市科谱森精密技术有限公司,未经深圳市科谱森精密技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720342546.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种开两根凹槽的鞋内底
- 下一篇:一种多式样首饰环
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造