[实用新型]一种反光焊带打标装置有效
申请号: | 201720342546.4 | 申请日: | 2017-04-01 |
公开(公告)号: | CN206711869U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 张东宇 | 申请(专利权)人: | 深圳市科谱森精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/05;H01L31/18;B41J3/413 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司44205 | 代理人: | 俞梁清 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 反光 焊带打标 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及焊带标记位加工工艺,尤其是涉及一种反光焊带打标装置。
背景技术
目前市场上的打标装置存在着以下问题:1、标记位理想位置是打在光面转换成槽面的临界处,但目前行业内的设备加工的标记不能保证每个都定位在临界处,有时会打到光面上,有时会打到槽面上,定位精度不高;2、由于标记定位不准,导致了每相邻两个标记位之间的距离值不稳定、波动大,尺寸公差为±5mm。
如图1所示,图1为反光焊带(槽光焊带)标记BJ定位不准的示意图。从图中可以看出,标记BJ位置有时在临界线LJ的左侧,有时在临界线的右侧,表明现有打标装置确实存在着打标位置不准确的缺陷。该种类的反光焊带在串焊机上使用时,是以标记位为起始点,取固定长度焊接在两片太阳能电池硅片上面。如果两标记位距离值处于上公差,两标记位之间除去固定长度段,其余部分均作废,这会造成浪费;如两标记位距离值处于下公差,两标记位之间小于固定长度,不能满足使用。
理想的状况是,打标位置恰好在临界线,如图2所示,标记刚好在临界线处。或者在与临界线非常贴近的位置,即公差越小越好。因此,每相邻两个标记位之间的距离值的尺寸公差越小越好。因此,市场上需要一种能使打标更为精确的打标装置。
实用新型内容
为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供了一种反光焊带打标装置,使反光焊带的每相邻两个标记位之间的距离值的尺寸公差达到±1mm。
本实用新型采用以下技术方案:
一种反光焊带打标装置,其特征在于,包括张力机构、槽光面检测机构、助力机构、打标机构、电气控制系统和基座,
所述张力机构包括齿轮、摆杆、第一导轮和电位器;
所述槽光面检测机构包括多个调节导轮、第一调节支座、传感器和第二导轮;所述助力机构包括助力轮、压轮和第一电机;
所述打标机构包括打标刀片、刀盘轮、光轮、调节结构)、第二电机、底座和第三调节支座;
所述电气控制系统包括PLC、伺服电机和控制电器;
所述基座包括基座体和多个滚轮;
所述张力机构设置于所述基座上的下部,并且所述槽光面检测机构、助力机构和打标机构安装在所述基座上,使得反光焊带依次通过张力机构、槽光面检测机构、助力机构和打标机构。
作为上述方案的一种改进,其中所述齿轮与摆杆配合,以调整摆杆绕齿轮的轴心上下摆动。
作为上述方案的一种改进,其中所述摆杆的一端与第一导轮旋转地连接于第一导轮的轴线上。
作为上述方案的一种改进,其中所述张力机构还包括两个轮,用于限制摆杆的摆动范围。
作为上述方案的一种改进,其中多个所述调节导轮安装在第一调节支座的中部,并通过调节第一调节支座来调节调节导轮的位置。
作为上述方案的一种改进,其中所述传感器是激光传感器,以用于检测反光焊带的表面的槽面和光面之间的临界线。
作为上述方案的一种改进,其中所述激光传感器安装于第一调节支座的上部。
作为上述方案的一种改进,其中所述助力轮安装于压轮的下部,用于为反光焊带提供动力。
作为上述方案的一种改进,其中所述压轮靠自重来将反光焊带压紧在助力轮上。
作为上述方案的一种改进,其中所述助力机构安装于槽光面检测机构和所述打标机构之间。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种反光焊带打标装置,具有能准确在反光焊带的光面与槽面之间临界线上打标记,确保反光焊带的每相邻两个标记位之间的距离值的尺寸公差达到±1mm。
附图说明
以下的本实用新型的说明书参照附图,其中:
图1图1为反光焊带(槽光焊带)标记位定位不准的示意图;
图2为标记刚好在临界线处的示意图;
图3为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的主视图;
图4为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的侧视图;
图5为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的刀盘轮和打标刀片的结构示意图;
图6A为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的打标刀片示意图;
图6B为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的打标刀片两端中的一端的凹槽示意图;
图6C为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的打标刀片两端中的另一端的凹槽示意图;
图7为根据本实用新型一实施例的反光焊带打标装置的刀盘轮与光轮的工作示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造