[实用新型]一种表带内置LED芯片上胶装置

摘要

本实用新型公开了一种表带内置LED芯片上胶装置，包括底板，底板上设有上胶机架，上胶机架上设有输胶壳，输胶壳的下部设有若干喷胶管，喷胶管的上端与输胶壳的下部连接，喷胶管的下端为自由端；上胶机架的顶部上设有输胶机，输胶机的下部设有输胶管道，输胶管道上设有控制阀，输胶管道的下端与输胶壳的上部连接；上胶机架的一侧设有传输轮，上胶机架的另一侧设有转动轮，转动轮与传输轮之间通过传输皮带连接，传输皮带安装在输胶壳的下方。本实用新型的输胶壳通过喷胶管可以使胶液喷射到表带上，从而可以方便对内置LED芯片的表带进行上胶处理。

主权项

一种表带内置LED芯片上胶装置，包括底板，其特征在于：底板上设有上胶机架，上胶机架上设有输胶壳，输胶壳的下部设有若干喷胶管，喷胶管的上端与输胶壳的下部连接，喷胶管的下端为自由端；输胶壳的一侧设有第一卡板，上胶机架的一内侧设有第一定位壳，第一定位壳的对内朝向面位置设有第一定位槽，第一卡板卡接在第一定位槽位置，输胶壳的另一侧设有第二卡板，上胶机架的另一内侧设有第二定位壳，第二定位壳的对内朝向面位置设有第二定位槽，第二卡板卡接在第二定位槽内；上胶机架的顶部上设有输胶机，输胶机的下部设有输胶管道，输胶管道上设有控制阀，输胶管道的下端与输胶壳的上部连接；上胶机架的一侧设有传输轮，上胶机架的另一侧设有转动轮，转动轮与传输轮之间通过传输皮带连接，传输皮带安装在输胶壳的下方。