[实用新型]一种基丞机上料装置有效
申请号: | 201720320869.3 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN206877974U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 丁忠英;孙勇 | 申请(专利权)人: | 长电科技(滁州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 南京知识律师事务所32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基丞机上料装置,属于芯片加工设备领域。用以解决切筋机台吸料准确率低的问题,它包括吸料爪、产品、定位孔、升料口长度方向挡板、升料口宽度方向挡板和产品边框,还包括凸台,其中,吸料爪位于产品上方,产品的周围设有产品边框,定位孔位于产品边框上,产品位于升料口内,升料口长度方向挡板位于升料口长度方向上,升料口宽度方向挡板位于升料口宽度方向上,在升料口宽度方向挡板内侧各设有一个凸台。在两块升料口宽度方向挡板内侧增加凸台,使产品在升料口晃动在1mm以内,改进升料口的长度尺寸,减小产品在升料口内的左右晃动量,使得吸料爪容易吸到产品边框上,提高吸料爪吸取的准确性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基丞机上料 装置 | ||
【主权项】:
一种基丞机上料装置,它包括吸料爪、产品(4)、定位孔(5)、升料口长度方向挡板(9)、升料口宽度方向挡板(10)和产品边框(6),其特征在于,还包括凸台(11),其中,吸料爪位于产品(4)上方,产品(4)均匀放置在切筋机台上,产品(4)的周围设有产品边框(6),定位孔(5)位于产品边框(6)上,产品(4)位于升料口(3)内,升料口长度方向挡板(9)位于升料口(3)长度方向上,升料口宽度方向挡板(10)位于升料口(3)宽度方向上,在升料口宽度方向挡板(10)内侧各设有一个凸台(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造