[实用新型]一种基丞机上料装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备领域，尤其涉及一种基丞机上料装置。

背景技术

芯片的制造过程可大概分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、封装工序、测试工序等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段工序，而封装工序、测试工序为后段工序。晶圆处理工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件(如晶体管、电容、逻辑开关等)。晶圆针测工序是，将晶圆切开分割成一颗颗单独的晶粒，用针测仪对每个晶粒检测其电气特性，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。封装工序就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死，其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。测试工序是芯片制造的最后一道工序，是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，依其电气特性划分为不同等级；或者根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试。

切筋成形工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成形模具切除引线框架外引脚之间的堤坝及在引线框架带上连在一起的地方，将产品由引线框架张完好冲切分离，为后续的测试编带工序提供半成品。现有技术中通过改进升料口，防止产品晃动，使吸嘴在对产品所吸位置准确性提高，基丞机设备所设计的产品升料口较大时，产品在基丞机上料装置的升料口内左右晃动，升料口上方切筋机台的吸料爪容易吸到引线框定位孔上(吸料时应吸在产品边框上)，造成产品吸不住或吸住后掉落，降低了切筋机台吸料准确性。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有技术的切筋机台吸料准确率低的问题，本实用新型提供了一种基丞机上料装置。它可以提高切筋机台吸料准确率。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案为：

一种基丞机上料装置，它包括吸料爪、产品、定位孔、升料口长度方向挡板、升料口宽度方向挡板和产品边框，还包括凸台，其中，吸料爪位于产品上方，产品的周围设有产品边框，定位孔位于产品边框上，产品位于升料口内，升料口长度方向挡板位于升料口长度方向上，升料口宽度方向挡板位于升料口宽度方向上，在升料口宽度方向挡板内侧各设有一个凸台。

在两块升料口宽度方向挡板内侧增加凸台，使产品在升料口晃动在1mm以内，改进升料口的长度尺寸，减小产品在升料口内的左右晃动量，使得吸料爪容易吸到产品边框上，提高吸料爪吸取的准确性。

优选地，在基丞机上料机装置上方设有吸料爪和吸嘴，吸料爪位于切筋机台上，带有吸嘴的吸料爪位于产品上方。

优选地，产品均匀放置在切筋机台上，产品的周围设有产品边框，定位孔位于产品边框上。

优选地，吸嘴的下方为吸嘴口。

优选地，所述凸台为垫片。

优选地，吸嘴和吸料爪均固定在气缸上，吸嘴与真空通气管连接。

优选地，升料口长度方向挡板和升料口宽度方向挡板都是固定在切筋机台上。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型一种基丞机上料装置，在两块升料口宽度方向挡板内侧增加凸台，使产品在升料口晃动在1mm以内，改进升料口的长度尺寸，减小产品在升料口内的左右晃动量，使得吸料爪容易吸到产品边框上，提高吸料爪吸取的准确性；

(2)本实用新型一种基丞机上料装置，通过一年的生产验证产品吸料时、位置准确，吸料故障明显减少，据统计故障，改进机台吸料故障减少了60％，取得了明显效果。

附图说明

图1为产品位置示意图；

图2为吸嘴结构示意图；

图3为本实用新型的升料口结构示意图。

示意图中的标号说明：

3、升料口，4、产品，5、定位孔，6、产品边框，7、吸嘴，8、吸嘴口，9、升料口长度方向挡板，10、升料口宽度方向挡板，11、凸台。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图及实施例对本实用新型作详细描述。

实施例1