[实用新型]散热型PCB板有效
| 申请号： | 201720292672.3 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN206640865U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 祝晓林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华严慧海电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热型PCB板，包括PCB本体，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。通过凹槽和通孔加大了IC芯片与空气的接触面积，从而增加了散热面积，IC芯片产生的热量通过散热板以及凹槽和通孔及时散发到空气中去，使得IC芯片保持常温状态，IC芯片因此会工作在恒温状态下，从而达到稳定、持续、有效工作的目的，保证整机性能。并且无需在整个PCB板额外增加散热层，具有工艺简单、制作成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 pcb | ||
【主权项】：
一种散热型PCB板，包括PCB本体，其特征在于，所述PCB本体上与待连接的IC芯片对应的位置设有凹槽，所述凹槽的槽底上设有至少一个的通孔，所述凹槽凹陷的表面和通孔的内表面分别设有金属层，所述凹槽用于与待连接的IC芯片的散热板接触。
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