[实用新型]一种新型邦线定位装置有效
| 申请号： | 201720251765.1 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206639788U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 周忠洪;梁振辉 | 申请（专利权）人： | 珠海经济特区亿控智能自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开并提供了一种设计合理、结构简单、成本低廉、定位效果好的采用上下开口方式夹置产品中部的新型邦线定位装置。本实用新型包括底板（1）、顶边定位卡板（2）、弹压块（3）以及夹置叉条块（4），所述顶边定位卡板（2）通过两颗螺丝（22）固定横置在所述底板（1）的上表面上，所述弹压块（3）铰接在所述底板（1）的底端，所述夹置叉条块（4）固定设置在所述弹压块（3）的上并置于所述底板（1）的上表面。本实用新型适用于微型集成电路板加工生产领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种新型邦线定位装置，其特征在于：它包括底板（1）、顶边定位卡板（2）、弹压块（3）以及夹置叉条块（4），所述顶边定位卡板（2）通过两颗螺丝（22）固定横置在所述底板（1）的上表面上，所述弹压块（3）铰接在所述底板（1）的底端，所述夹置叉条块（4）固定设置在所述弹压块（3）的上并置于所述底板（1）的上表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
