[实用新型]防止芯片损坏的智能保温杯

摘要

本实用新型公开了一种防止芯片损坏的智能保温杯，包括保温杯本体和智能组件，保温杯本体包括杯身和杯盖，智能组件包括主控芯片，杯盖包括外盖体、底座以及密封结构，底座可拆卸式安装在外盖体内腔中，二者之间形成第一容置空间，主控芯片安装在第一容置空间中，密封结构安装在底座内腔中，二者之间形成第二容置空间，杯身内胆出口连接在密封结构的外侧并且延伸至第二容置空间中。其主控芯片设在第一容置空间中并且位于第二容置空间的外侧，不会出现因杯身漏水造成主控芯片损坏的问题，也不会因水温影响产生过热的问题，而且不会受到水蒸气的侵蚀。

主权项

1.一种防止芯片损坏的智能保温杯，包括保温杯本体和智能组件，所述保温杯本体包括杯身和盖于所述杯身之上并且密封所述杯身内胆出口的杯盖，所述智能组件包括主控芯片，其特征在于，所述杯盖包括外盖体、底座以及密封结构，所述底座可拆卸式安装在所述外盖体内腔中，二者之间形成第一容置空间，所述主控芯片安装在所述第一容置空间中，所述密封结构安装在所述底座内腔中，二者之间形成第二容置空间，所述杯身内胆出口连接在所述密封结构的外侧并且延伸至所述第二容置空间中。