[实用新型]防止芯片损坏的智能保温杯有效
| 申请号： | 201720221740.7 | 申请日： | 2017-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN207561685U | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 刘力豹;赵坤 | 申请（专利权）人： | 苏州爱吧网络科技有限公司 |
| 主分类号： | A47G19/22 | 分类号： | A47G19/22 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主控芯片 第二容置空间 第一容置空间 密封结构 保温杯 保温杯本体 芯片损坏 智能组件 杯盖 杯身 底座 水蒸气 本实用新型 杯身内胆 出口连接 底座内腔 可拆卸式 水温影响 智能 体内腔 外盖体 漏水 过热 外盖 侵蚀 延伸 | ||
1.一种防止芯片损坏的智能保温杯，包括保温杯本体和智能组件，所述保温杯本体包括杯身和盖于所述杯身之上并且密封所述杯身内胆出口的杯盖，所述智能组件包括主控芯片，其特征在于，所述杯盖包括外盖体、底座以及密封结构，所述底座可拆卸式安装在所述外盖体内腔中，二者之间形成第一容置空间，所述主控芯片安装在所述第一容置空间中，所述密封结构安装在所述底座内腔中，二者之间形成第二容置空间，所述杯身内胆出口连接在所述密封结构的外侧并且延伸至所述第二容置空间中。
2.根据权利要求1所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述外盖体内腔为通腔，所述底座内腔为通腔，所述密封结构通腔向上延伸至所述外盖体上方以作为饮水口，所述杯盖还包括顶盖，所述顶盖盖于所述杯盖之上并且密封所述饮水口。
3.根据权利要求2所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述顶盖铰接在所述外盖体顶部并具有让位所述饮水口的第三容置空间。
4.根据权利要求3所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述顶盖铰接在所述外盖体顶部的一侧，所述饮水口偏心设置在所述外盖体顶部的另一侧。
5.根据权利要求1所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述底座外轮廓呈上小下大的阶梯状，所述底座外轮廓的小尺寸段端部抵靠在所述外盖体内腔的顶壁上，所述底座外轮廓的大尺寸段侧壁连接在所述外盖体内腔的侧壁上，所述底座小尺寸段的侧壁与所述外盖体内腔的侧壁之间形成所述第一容置空间。
6.根据权利要求1所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述密封结构下端设有与所述杯身内胆出口配合的密封圈。
7.根据权利要求1所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述第一容置空间中还安装有与所述主控芯片电连接的电池。
8.根据权利要求1所述的防止芯片损坏的智能保温杯，其特征在于，所述外盖体的侧壁还设有贯通所述第一容置空间的安装孔，所述安装孔中安装有与所述主控芯片电连接的操作部件。
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