[实用新型]一种新型导热胶泥有效

专利信息
申请号: 201720215058.7 申请日: 2017-03-07
公开(公告)号: CN206758425U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 代树高 申请(专利权)人: 昆山裕凌电子科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 代理人: 李正方
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种新型导热胶泥,特别涉及一种用于电子设备的散热材料,属于电子产品附属用品领域。本实用新型涉及的一种新型导热胶泥,包括导热泥层一、玻璃纤维层、离型膜层和导热泥层二,所述导热泥层二的两侧设有玻璃纤维层。本实用新型设计了一种新型导热胶泥具有下列优点结构简单、能够快速的将热量导散出去,特别是导热孔的存在,增加了散热面积和散热效率,玻璃纤维层的加入设计使得导热胶泥的强度更大。总之,该新型导热胶泥结构设计合理,使用寿命长,适合推广使用。
搜索关键词: 一种 新型 导热 胶泥
【主权项】:
一种新型导热胶泥,包括导热泥层一(1)、玻璃纤维层(2)、离型膜层(3)和导热泥层二(5),其特征在于:所述导热泥层二(5)的两侧设有玻璃纤维层(2),所述导热泥层二(5)的厚度和一侧的玻璃纤维层(2)的厚度相等,所述导热泥层二(5)和玻璃纤维层(2)的四周设有导热泥层一(1),所述导热泥层一(1)的厚度为50微米,所述玻璃纤维层(2)的一侧导热泥层一(1)上设有离型膜层(3),所述玻璃纤维层(2)的另一侧导热泥层一(1)上设有多个导热孔(4),所述导热孔(4)的横截面呈圆形,所述圆形的直径为8微米,所述导热孔(4)的深度为18微米。
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