[实用新型]手机摄像头的壳体的激光焊接组件有效

专利信息
申请号: 201720193360.7 申请日: 2017-03-01
公开(公告)号: CN206732363U 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 徐钻 申请(专利权)人: 瑞茂光学(深圳)有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 曹红梅,苏芳
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机摄像头的壳体的激光焊接组件,该壳体包括三呈“凵”型的壳壁,两壳壁相交处具有缝隙。该激光焊接组件包括机架,焊接机头,第一调节机构,第二调节机构,以及升降机构。其中,焊接机头用于对壳体的两壳壁相交处的缝隙进行焊接,其固定在第一调节机构3上。第一调节机构用于调整焊接机头相对与壳体在X轴方向上的位置,其固定在升降机构上。第二调节机构4用于调整焊接机头相对与壳体在Y轴方向上的位置,其固定在机架上。升降机构用于驱动焊接机头在Z轴上移动,以对壳体的缝隙进行焊接,其固定在第二调节机构上。本实用新型的有益效果在于可对手机摄像头壳体的缝隙进行高效、精确及稳定的焊接。
搜索关键词: 手机 摄像头 壳体 激光 焊接 组件
【主权项】:
一种手机摄像头的壳体的激光焊接组件,该壳体包括三呈“凵”型的壳壁,两壳壁相交处具有缝隙;其特征在于,该激光焊接组件包括:机架,对两所述壳壁相交处的缝隙进行焊接的焊接机头,用于将所述焊接机头在X轴上的位置进行调整的第一调节机构,用于将所述焊接机头在Y轴上的位置进行调整的第二调节机构,以及用于驱动所述焊接机头在Z轴上移动的升降机构;所述焊接机头固定在所述第一调节机构上,所述第一调节机构固定在所述升降机构上;所述升降机构固定在所述第二调节机构上,所述第二调节机构固定在所述机架上。
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