[实用新型]铝基板塞孔填胶装置有效
| 申请号： | 201720170107.X | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN206498604U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 韩俊杰;马憬峰 | 申请（专利权）人： | 金安国纪科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/02 |
| 代理公司： | 广东朗乾律师事务所44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 铝基板塞孔填胶装置，包括支架；设置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔；设置于所述支架上的支撑板，所述支撑板位于所述漏印模版下方，用于放置待填胶铝基板，所述支撑板上设置有若干窗孔；设置于所述支架上的接胶板，所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱，斗箱与支撑板形成真空空间，斗箱下部开口；设置于所述斗箱下方的集胶器，所述集胶器的上端与斗箱的开口相连；通过管道与所述集胶器相连的真空罐，所述真空罐通过管道与真空泵相连。本实用新型采用真空吸引的方式漏印树脂，一次可将一个工作PCB拼版上的所有通孔全部填塞完成，效率高，且孔内无汽泡，填充合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板塞孔填胶 装置 | ||
【主权项】：
铝基板塞孔填胶装置，其特征在于，包括：支架；设置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔；设置于所述支架上的支撑板，所述支撑板位于所述漏印模版下方，用于放置待填胶铝基板，所述支撑板上设置有若干窗孔；设置于所述支架上的接胶板，所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱，斗箱与支撑板形成真空空间，斗箱下部开口；设置于所述斗箱下方的集胶器，所述集胶器的上端与斗箱的开口相连；通过管道与所述集胶器相连的真空罐，所述真空罐通过管道与真空泵相连。
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