[实用新型]铝基板塞孔填胶装置

说明书

技术领域

本实用新型属于覆铜箔层压板制造技术领域，尤其涉及一种用于双面铝基板制作前的铝板钻孔后向孔内填胶的装置。

背景技术

铝基板因具有良好的散热性而被广泛应用于大功率模块以及LED照明器件中。目前市场上的铝基板主要以单面形式居多，随着电子技术的发展和电子产品向集成化、多功能化发展，PCB线路板上装载元器件的密度也越来越高。对于铝基PCB板而言，要求能做到双面电路互连从而实现集成化密度较高的线路布局。

由于铝基板中的铝板是一种导电体，不利于双面线路板的通孔互连，为此业内研发树脂塞孔技术来实现铝基PCB通孔的绝缘化，将线路板上的通孔用树脂填充后再进行二次钻孔、金属化孔工艺，最后达成PCB两面或多面电路互联的状态。常规树脂塞孔工艺是铝板上钻孔后(一般孔径比金属化通孔孔径大0.4～0.6mm)，根据孔径的大小将树脂预制成胶柱，将胶柱塞填到孔内，然后将胶柱热融后使之填满铝板上的通孔，然后再在填塞的树脂上钻孔的方式进行加工。目前树脂塞孔工艺中胶柱的装填采用普遍采用手工操作，由于线路板上钻孔数量较多，不仅效率低，胶柱细小易折，合格率不高，而且成品宽幅较小带来材料利用率较低的弊端。同时，常态下填料时，在孔内易残存微汽泡而影响后序电子产品的性能稳定。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可以提高效率及产品合格率的铝基板塞孔填胶装置。

为了实现上述目的，本实用新型采取如下的技术解决方案：

铝基板塞孔填胶装置，包括：支架；设置于所述支架上的漏印模版，所述漏印模版上设置有位置与待填胶铝基板上通孔的位置对应的漏胶孔；设置于所述支架上的支撑板，所述支撑板位于所述漏印模版下方，用于放置待填胶铝基板，所述支撑板上设置有若干窗孔；设置于所述支架上的接胶板，所述接胶板围成位于所述支撑板之下的斗箱，斗箱与支撑板形成真空空间，斗箱下部开口；设置于所述斗箱下方的集胶器，所述集胶器的上端与斗箱的开口相连；通过管道与所述集胶器相连的真空罐，所述真空罐通过管道与真空泵相连。

更具体的，所述漏胶孔的孔径大于铝基板上通孔的孔径。

更具体的，所述漏印模版和支撑板上分别设置有位置与铝基板上基板定位孔位置相对应的模版定位孔和支撑定位孔。

更具体的，所述窗孔的孔径为10mm。

更具体的，所述集胶器为具有冷却夹层的双层结构的罐体，罐体的外夹层内部通过冷却水进管和冷却水出管与外部冷却水循环系统连通。

更具体的，所述冷却水进管连接于集胶器的下部，冷却水出管连接于集胶器的上部。

更具体的，所述漏印模版为不锈钢箔。

更具体的，所述支撑板、接胶板为不锈钢板。

更具体的，所述漏印模版铰接于所述支架上。

由以上技术方案可知，本实用新型采用真空引胶的方式填充铝基板上的通孔，解决传统模式使用手工填充胶柱中出现的胶柱破损填充不完全、填充孔中存在有微汽泡、手工填充效率低下以及铝板的幅宽不足等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的附图会不依一般比例做局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。需要说明的是，附图采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、清晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。