[实用新型]印刷电路之辐射散热结构有效
申请号: | 201720152733.6 | 申请日: | 2017-02-20 |
公开(公告)号: | CN206506770U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 施养明;许宏源 | 申请(专利权)人: | 慧隆科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广东世纪专利事务所44216 | 代理人: | 刘润愚 |
地址: | 中国台湾台北市南*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种印刷电路之辐射散热结构,其包含一电路板及一散热结构。电路板上布设有一印刷电路,印刷电路形成有复数印刷导线以及一导热区块且各印刷导线分别连接导热区块。散热结构覆盖在导热区块,且散热结构包含有一热辐射层。通过印刷电路将电路板上的各发热源产生之热能传导至导热区块,散热结构进一步藉由热辐射之方式将热能发散至环境中。 | ||
搜索关键词: | 印刷电路 辐射 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种印刷电路之辐射散热结构,其特征在于包含:一电路板,该电路板上布设有一印刷电路,该印刷电路形成有复数印刷导线以及一导热区块且各该印刷导线分别连接该导热区块;及一散热结构,覆盖在该导热区块,且该散热结构包含有一热辐射层。
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