[实用新型]一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构有效
| 申请号： | 201720138002.6 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206559719U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 屈海鹏;李庆海;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板领域中的一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，PCB板包括若干信号层，信号层上设有若干焊盘，焊盘连接高速信号线，与焊盘相邻的信号层上设有相邻层挖空区域。本实用新型增加了焊盘所在位置的阻抗，使其接近信号线的阻抗，从而减少了由于阻抗不匹配带来的各种信号完整性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增加 表贴焊盘 区域 阻抗 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，所述信号层上设有若干焊盘，所述焊盘连接高速信号线，与所述焊盘相邻的所述信号层上设有相邻层挖空区域。
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