[实用新型]高绝缘性负温度系数热敏电阻有效
| 申请号： | 201720130978.9 | 申请日： | 2017-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN206619455U | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 韩圭洙 | 申请（专利权）人： | 青岛碟思禧电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C1/028;H01C1/084 |
| 代理公司： | 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙)37247 | 代理人： | 李新欣,刘娜 |
| 地址： | 266500 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高绝缘性负温度系数热敏电阻，包括陶瓷外壳和位于陶瓷外壳内部的陶瓷小体，所述陶瓷小体下方设有引接线，所述陶瓷外壳正面开口形成空隙部，下方设有引接线出口，所述引接线穿过所述引接线出口；所述陶瓷外壳的底部两侧设有导向凸起，所述导向凸起之间设有间隔部；所述陶瓷外壳的空隙部与陶瓷小体之间填充有树脂附着部，本实用新型所公开的热敏电阻体积小，绝缘性和耐用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘性 温度 系数 热敏电阻 | ||
【主权项】：
一种高绝缘性负温度系数热敏电阻，其特征在于，包括陶瓷外壳和位于陶瓷外壳内部的陶瓷小体，所述陶瓷小体下方设有引接线，所述陶瓷外壳正面开口形成空隙部，下方设有引接线出口，所述引接线穿过所述引接线出口；所述陶瓷外壳的底部两侧设有导向凸起，所述导向凸起之间设有间隔部；所述陶瓷外壳的空隙部与陶瓷小体之间填充有树脂附着部。
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