[实用新型]高色区集中性白光LED封装有效
| 申请号： | 201720117410.3 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206401357U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘志亮;林群超;林群立;洪马余;李辉 | 申请（专利权）人： | 珠海市金胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市南屏屏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及高色区集中性白光LED封装，包括封装支架、LED晶片、沉降荧光粉层和硅胶，所述封装支架为中间带凹槽的长形支架，所述LED晶片设置在所述凹槽底部，所述硅胶封灌在所述凹槽中，所述硅胶中间设有所述沉降荧光粉层，所述沉降荧光粉层与所述LED晶片之间隔着所述硅胶。本实用新型的高色区集中性白光LED封装，均匀分布的荧光粉与晶片之间用硅胶分隔，荧光粉不与LED晶片直接接触，使得荧光粉受激发效率更高，避免荧光粉因长期高温造成失效，光色均匀、无黄斑、蓝斑或黄圈、蓝圈，提高LED发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 高色区 集中 白光 led 封装 | ||
【主权项】：
一种高色区集中性白光LED封装，其特征在于，包括封装支架、LED晶片、沉降荧光粉层和硅胶，所述封装支架为中间带凹槽的长形支架，所述LED晶片设置在所述凹槽底部，所述硅胶封灌在所述凹槽中，所述硅胶中间设有所述沉降荧光粉层，所述沉降荧光粉层与所述LED晶片之间隔着所述硅胶。
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