[实用新型]一种提高黏贴力的铝基覆铜板有效
| 申请号： | 201720117334.6 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206465565U | 公开（公告）日： | 2017-09-05 |
| 发明（设计）人： | 彭树荣;郭伟国 | 申请（专利权）人： | 珠海市横琴新区贝格特实业有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/04 | 分类号： | B32B15/04;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其包括铝基板、设于铝基板上端面的绝缘层及设于绝缘层上端面的铜材料层；所述铝基板的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构。本实用新型具有结构简单，绝缘性能好，散热性能好，结构稳定，耐高压性能好，性价比比较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 黏贴 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种提高黏贴力的铝基覆铜板，其特征在于：其包括铝基板（1）、设于铝基板（1）上端面的绝缘层（2）及设于绝缘层（2）上端面的铜材料层（3）；所述铝基板（1）的上端面设有若干条自一侧端往另一侧端阵列分布的燕尾槽结构；所述绝缘层（2）的下端面设有若干条自一侧端往另一端阵列分布的凸榫结构（21），所述凸榫结构（21）与燕尾槽结构相互配合。
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