[实用新型]用于制作双面PCB板的面板结构有效
| 申请号： | 201720112501.8 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206461842U | 公开（公告）日： | 2017-09-01 |
| 发明（设计）人： | 肖宝森;康恺;林展伟;吴家浩;黄炳宏;曾育川 | 申请（专利权）人： | 厦门大学嘉庚学院 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人： | 蔡学俊,丘鸿超 |
| 地址： | 363105 福建省漳州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于制作双面PCB板的面板结构，本实用新型设计了一种用于制作双面PCB板的面板结构，其特征在于，包括覆铜板、底层线路层、顶层线路层；所述覆铜板为双面覆铜；所述底层线路层是正常打印有底层线路布线图的热转印纸；所述顶层线路层是镜像打印有顶层线路布线图的热转印纸；所述底层线路层、顶层线路层固定在所述覆铜板上。利用本实用新型的设计制作PCB双面电路板速度快、效率高，具有很高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 双面 pcb 面板 结构 | ||
【主权项】：
一种用于制作双面PCB板的面板结构，其特征在于，包括：覆铜板、底层线路层、顶层线路层；所述覆铜板为双面覆铜；所述底层线路层是正常打印有底层线路布线图的热转印纸；所述顶层线路层是镜像打印有顶层线路布线图的热转印纸；所述底层线路层、顶层线路层固定在所述覆铜板上。
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