[实用新型]一种背银、背金晶圆测试稳压装置有效
| 申请号： | 201720068189.7 | 申请日： | 2017-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN206489247U | 公开（公告）日： | 2017-09-12 |
| 发明（设计）人： | 吉晋阳;闻国涛;张伟军;崔勇彬;柴振极;傅郁晓 | 申请（专利权）人： | 上海伟测半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/28 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司31213 | 代理人： | 王敏杰 |
| 地址： | 201201 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种背银、背金晶圆测试稳压装置，包括待测晶圆、稳压套环和电极接线，所述待测晶圆的承载台接有稳压套环，所述稳压套环通过电极接线电性连接于测试电极。本实用新型通过将稳压套环卡在承载台上，将电极接线电性连接于测试电极，测试电压通过导线均匀的传递至每个触电片，通过在侧环内壁均匀设置个触电片，可以在待测晶圆的外周均匀的对待测晶圆进行测试电极供压，保证了待测晶圆上电压的统一性和均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 背金晶圆 测试 稳压 装置 | ||
【主权项】：
一种背银、背金晶圆测试稳压装置，包括待测晶圆（1）、稳压套环（2）和电极接线（3），其特征在于：所述待测晶圆（1）的承载台接有稳压套环（2），所述稳压套环（2）通过电极接线（3）电性连接于测试电极。
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