[实用新型]背金镀锡型晶圆有效
| 申请号： | 201720054096.9 | 申请日： | 2017-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN206524319U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 李江华;汤为;孙效中 | 申请（专利权）人： | 常州旺童半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L29/06 |
| 代理公司： | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人： | 路向南 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种背金镀锡型晶圆，具有器件区以及固定连接在器件区下方的背金区；所述背金区包括从上往下依次电镀的钛层、镍层和银层；所述银层下方镀有锡层。本实用新型可以在封装的时候跳过点锡环节，直接进行封装。因为封装是采取单个芯片的方式进行工艺，在晶圆的时候镀锡，是相当于很多芯片同时作业，节省材料和工时。 | ||
| 搜索关键词： | 镀锡 型晶圆 | ||
【主权项】：
一种背金镀锡型晶圆，具有器件区以及固定连接在器件区下方的背金区；所述背金区包括从上往下依次电镀的钛层、镍层和银层；其特征在于：所述银层下方镀有锡层。
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