[实用新型]一种电路板有效
| 申请号： | 201720053377.2 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN206433259U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 王钊;金森;郭明;肖乐祥;赵晋阳;姜斌;陶利明 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司43216 | 代理人： | 曹俊 |
| 地址： | 新加坡宏茂桥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子技术领域，公开了一种电路板。所述电路板包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。所述电路板结构简单，并且有助于提高焊锡效果，能够避免造成溅锡、虚焊等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其包括电路板基材以及设置在电路板基材上的导电线路，其特征在于，所述电路板还包括设置在电路板基材上并与导电线路相连的焊盘，所述焊盘上设置有贯穿所述焊盘的溢锡孔，所述溢锡孔周围设置至少一个贯穿所述焊盘的锡膏渗透孔，所述锡膏渗透孔的直径小于所述溢锡孔的直径。
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