[实用新型]一种硅片印刷机台面换纸装置有效
| 申请号： | 201720039441.1 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN206427776U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 史卫利;吴欢 | 申请（专利权）人： | 无锡泰科纳电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H5/02 | 分类号： | B65H5/02;B41F17/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214200 江苏省无锡市宜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片印刷机台面换纸装置，包括印刷台面、台面纸、顶起装置、传输带和印刷机，所述的印刷台面放置在传输带上，所述的台面纸放置在印刷台面上，所述的顶起装置位于印刷台面的内部，所述的印刷机位于传输带正上方，在印刷机的一侧设置有打孔机，所述的打孔机具有多个打孔头；所述的打孔机位于传输带正上方。本实用新型可快速有效的更换需要打孔的台面纸张，有效地提高了硅片的印刷精度和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 印刷机 台面 装置 | ||
【主权项】：
一种硅片印刷机台面换纸装置，包括印刷台面（3）、台面纸（2）、顶起装置（4）、传输带（5）和印刷机（6），所述的印刷台面（3）放置在传输带（5）上，所述的台面纸（2）放置在印刷台面（3）上，所述的顶起装置（4）位于印刷台面（3）的内部，所述的印刷机（6）位于传输带（5）正上方，其特征在于，在印刷机（6）的一侧设置有打孔机（1），所述的打孔机（1）具有多个打孔头（11）；所述的打孔机位于传输带（5）正上方。
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