[实用新型]一种通过布局调整改善板卡散热的主板有效

专利信息
申请号: 201720010364.7 申请日: 2017-01-05
公开(公告)号: CN206331337U 公开(公告)日: 2017-07-14
发明(设计)人: 于光义 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 姜明
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种通过布局调整改善板卡散热的主板,包括板体,所述板体上表面设有第一CPU底座、北桥和第二CPU底座,所述北桥位于第一CPU底座和第二CPU底座的内侧,通过在板体表面设有第一CPU底座和第二CPU底座,第一CPU底座和第二CPU底座内部均卡嵌有CPU板,并且在进气管和出气管I端部内腔中设有风扇I和风扇II起到,进气管将外接气体通过输气管将气体输入到第一CPU底座和第二CPU底座内部,同时出气管I端部的风扇II由于负压原理,使得第一CPU底座和第二CPU底座内部的气体输送到外界,使得第一CPU底座和第二CPU底座内部的温度不会过高,在板体下表面边沿处设有PCIE槽,起到不阻挡其他零部件,保持正常散热效果。
搜索关键词: 一种 通过 布局 调整 改善 板卡 散热 主板
【主权项】:
一种通过布局调整改善板卡散热的主板,包括板体(1),其特征在于:所述板体(1)上表面设有第一CPU底座(2)、北桥(3)和第二CPU底座(4),所述北桥(3)位于第一CPU底座(2)和第二CPU底座(4)的内侧,所述第一CPU底座(2)和第二CPU底座(4)两侧表面下端设有固定槽(5),所述第一CPU底座(2)和第二CPU底座(4)上表面活动链接有盖板(6),所述盖板(6)右侧端下表面设有卡块(7),所述第一CPU底座(2)右侧上端部开有卡槽(8),所述卡块(7)与卡槽(8)相卡合,所述第一CPU底座(2)内部下表面中心处开有空腔,所述第一CPU底座(2)内部下表面上设有支撑杆(9),所述支撑杆(9)位于空腔四周,所述第一CPU底座(2)和第二CPU底座(4)相对面连接有输气管(10),输气管(10)右侧连接有进气管(11),进气管(11)端部延伸到板体(1)右端外侧,所述输气管(10)位于北桥(3)的正上方,进气管(11)另一端端口处的内设有风扇I(12),所述第一CPU底座(2)左侧表面设有出气管I(13),所述第二CPU底座(4)左侧表面设有出气管II(14),所述出气管II(14)另一端连接在出气管I(13)上,所述出气管I(13)另一端延伸到板体(1)外侧,且出气管I(13)的端部内腔中设有风扇II(15),所述板体(1)下表面边沿处设有PCIE槽(16),所述PCIE槽(16)位于出气管I(13)端口处的右侧,所述风扇I(12)和风扇II(15)通过导线串联在开关上。
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