[发明专利]基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置

摘要

本发明公开了一种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置，应用于LC1860芯片上，其中，自组网模块用于实时获取语音、数据通信信息，自组网接口内核驱动层用于接收语音、数据通信信息；自组网本地代码模块用于获得自组网应用程序单元能够识别的程序代码信息；自组网应用程序单元用于获取音频数据；Android框架单元用于获取采样的Android Socket通信数据；Android硬件抽象层用于获取接口驱动代码标识和所述Android Socket通信数据；自组网接口内核驱动层用于根据所述接口驱动代码标识驱动对应接口，然后从所述接口将所述通信数据发送至一键通按键音频单元。

主权项

1.一种基于LC1860芯片的自组网模块底层驱动开发装置，应用于LC1860芯片上，其特征在于，包括：自组网应用程序单元、Android框架单元、Android硬件抽象层、自组网接口内核驱动层、自组网本地代码模块、一键通按键音频单元和自组网模块；所述自组网应用程序单元包含第一双向端和第二双向端，所述自组网接口内核驱动层包含第三双向端、第四双向端、第五双向端、第六双向端，所述自组网本地代码模块包含第七双向端和第八双向端，所述Android框架单元包含第九双向端、第十双向端和第一单向端，所述Android硬件抽象层包含第十一双向端和第十二双向端；所述自组网应用程序单元第一双向端双向连接Android框架单元第九双向端，自组网应用程序单元第二双向端双向连接自组网本地代码模块第七双向端，自组网本地代码模块第八双向端双向连接自组网接口内核驱动层第三双向端，自组网接口内核驱动层第四双向端双向连接Android硬件抽象层第十一双向端，自组网接口内核驱动层第五双向端双向连接一键通按键音频单元双向端，自组网接口内核驱动层第六双向端双向连接自组网模块双向端，Android硬件抽象层第十二双向端双向连接Android框架单元第十双向端，Android框架单元第一单向端单向连接自组网应用程序单元。