[发明专利]一种铜箔表面三维结构的构造方法有效

专利信息
申请号: 201711466511.2 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN108110258B 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 张全生;党国举;周敦凡;闵凡奇;张绍乙;张绍凡;樊亚平 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: H01M4/80 分类号: H01M4/80;H01M4/66;C23F1/34;C25F3/22
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 杨军
地址: 200235 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种铜箔表面三维结构的构造方法。该方法以铜箔为处理对象,先电化学抛光处理铜箔表面,接着通过化学氧化法在铜箔表面刻蚀不同表观结构的三维形貌,然后通过不同的烘干方式,使铜箔表面表现不同的亲疏水性,最后与金属锂共熔还原,再用乙醇处理即得到表面具有三维结构的铜箔。本方法制得的铜箔集流体能很好保持化学氧化刻蚀后的微纳米形貌,而且这种三维结构的集流体还可以作为锂电池金属锂负极的载体,适合大电流充放,可以使金属锂沉积于微孔内部,避免金属锂平面生长的尖端效应,抑制锂枝晶的生长,降低锂电池的可逆容量损失,使锂电池具有良好的循环性能及高的安全性能,并具有较高的能量密度。
搜索关键词: 一种 铜箔 表面 三维 结构 构造 方法
【主权项】:
1.一种铜箔表面三维结构的构造方法,其特征在于,以铜箔为处理对象,先电化学抛光处理铜箔表面,接着通过化学氧化法在铜箔表面刻蚀不同表观结构的三维形貌,然后通过不同的烘干方式,使铜箔表面表现不同的亲疏水性,最后与金属锂共熔还原,再用有机溶剂处理即得到表面具有三维结构的铜箔。
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