[发明专利]立式贴片电容及其制作工艺有效
| 申请号： | 201711462976.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108074739B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;吴南;吕敏;李联勋;马东平;王鹏 | 申请（专利权）人： | 山东芯诺电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/018;H01G4/005;H01G4/232 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开一种立式贴片电容及其制作工艺，属于微电子技术领域，包括电容基底，电容基底包括上端面和下端面，上端面和下端面的内侧均设有内电极，内电极包括上电极和下电极，上电极和下电极呈立式交错布置，且上电极一端连接上端面，另一端不接触下端面，下电极连接下端面，另一端不接触上端面，上端面和下端面外部设有金属层形成外部端电极，端电极平行于安装面且与内电极连接，改进电容的内部结构，解决轻薄化、小型化封装元件内的电容应用问题，应用中电容立式安装，无需在框架上做出牺牲，保证了框架的完整性，同时通过改变电极印刷工艺、切割方法、镀层工艺而达到改变电容的形状及电极方向的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 电容 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种立式贴片电容，包括电容基底(3)，其特征在于：所述的电容基底(3)包括上端面(2)和下端面(5)，上端面(2)和下端面(5)的内侧均设有内电极(6)，内电极(6)包括上电极和下电极，上电极和下电极呈立式交错布置，且上电极一端连接上端面(2)，另一端不接触下端面(5)，下电极连接下端面(5)，另一端不接触上端面(2)，上端面(2)和下端面外部设有金属层形成外部端电极(7)，端电极(7)平行于安装面且与内电极(6)连接。
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