[发明专利]一种柔性微电极的制造方法在审
申请号: | 201711459178.2 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN109970023A | 公开(公告)日: | 2019-07-05 |
发明(设计)人: | 刘连庆;于海波;关涛;刘娜;李盼 | 申请(专利权)人: | 中国科学院沈阳自动化研究所 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;G01D21/00;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 于晓波 |
地址: | 110016 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种柔性微电极的制造方法,属于柔性器件制造技术领域。该方法首先使用基于光诱导电化学方法沉积制造微电极,再将电极转移至PDMS柔性基底。本发明利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)的粘附力,通过恒温加热,将使用光诱导电化学沉积制造的微电极从氢化非晶硅芯片基底转印至柔性PDMS基底,并使用晶元探针台测试出转印电极的电特性曲线。利用这种柔性微电极制造方法,可以制作出覆盖在柔性基底的微米尺度电极,本发明提出的新型柔性微电极制造方法,未来有望在柔性传感器、可穿戴电子器件等领域获得应用。 | ||
搜索关键词: | 微电极 制造 柔性基底 光诱导 基底 聚二甲基硅氧烷 电化学沉积 氢化非晶硅 柔性传感器 电化学 电极转移 电子器件 恒温加热 柔性器件 微米尺度 新型柔性 转印电极 电特性 可穿戴 探针台 电极 晶元 粘附 转印 沉积 芯片 测试 覆盖 应用 | ||
【主权项】:
1.一种柔性微电极的制造方法,其特征在于:该方法首先利用光诱导电化学沉积技术在氢化非晶硅芯片上沉积出任意形状的微电极,然后将芯片上的微电极转印至柔性PDMS基底,即获得所述柔性微电极。
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