[发明专利]一种大功率全包封晶体管用微米级类球形结晶硅微粉的制备方法在审
申请号: | 201711454356.2 | 申请日: | 2017-12-28 |
公开(公告)号: | CN108003382A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 吕福发;王松宪 | 申请(专利权)人: | 江苏联瑞新材料股份有限公司 |
主分类号: | C08K9/00 | 分类号: | C08K9/00;C08K3/36;C09C1/30;C09C3/04 |
代理公司: | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人: | 朱小燕 |
地址: | 222000 江苏省连云*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种大功率全包封晶体管用微米级类球形结晶硅微粉的制备方法,其步骤如下:将高纯结晶型二氧化硅微粉加入研磨机中进行三次研磨,第一次设定滚轮压力为1.0 Mpa~1.5 Mpa,第二次设定滚轮压力为0.5 Mpa~1.0 Mpa,研磨第三次设定滚轮压力为0.3Mpa,三次研磨后出料制得组份A;将组份A通过气流输送至旋风分离器去除细粉,得到的硅微粉经过筛分除杂,即得产品。本发明采用二次造粒对结晶型二氧化硅微粉进行类球形化,从而提升结晶型二氧化硅填充率,改善电子元器件导热性,同时提高电子元器件的可靠性。另外本发明提供的制备方法产生工艺步骤简单、产品质量可控、适于工业化产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 大功率 全包封 晶体 管用 微米 球形 结晶 硅微粉 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种大功率全包封晶体管用微米级类球形结晶硅微粉的制备方法,其特征在于,其步骤如下:( 1) 原料准备:高纯结晶型二氧化硅微粉,SiO2 含量≥99.8%、Fe2 O3 ≤0.015%、Cl离子≤5ppm、Na离子≤5ppm、PH值5~7,粒度要求:≤100目;( 2) 研磨造粒 :将高纯结晶型二氧化硅微粉加入研磨机中进行三次研磨,第一次设定滚轮压力为1.0Mpa~1.5 Mpa,研磨0.5h~1h;第二次设定滚轮压力为0.5 Mpa~1.0 Mpa,研磨0.5h~1h;第三次设定滚轮压力为0.3Mpa,研磨0.5h~1h;通过高压滚轮与原料之间产生的剪切力不断研磨去除颗粒尖角达到类球形化,三次研磨后出料制得组份A;( 3)成型收集过滤:将组份A以8500±500M3 /h引风量通过气流输送至旋风分离器去除3微米以下的细粉,得到的硅微粉经过振动筛筛分与磁选机除杂,即得到微米级类球形结晶硅微粉。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联瑞新材料股份有限公司,未经江苏联瑞新材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201711454356.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。