[发明专利]一种弹簧吊坠型耐高温电子标签在审
| 申请号： | 201711451339.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108256605A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;孟一帆;戴健 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了弹簧吊坠型耐高温电子标签，包括：耐热型陶瓷封装体，天线以及射频模块，耐热型陶瓷封装体内部中空；天线为弹簧式天线，包含一短天线和一长天线；射频模块的两端分别连接短天线和长天线形成标签芯体，所述标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内，其中短天线被封固胶封固在陶瓷封装体内，而长天线部分伸出陶瓷封装体外，且自由端的端部绕回被封固胶封固在陶瓷封装体中空腔体内，形成伸出陶瓷封装体外的环形结构。本发明提供的弹簧吊坠型耐高温电子标签通过耐热型陶瓷封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，大大提高整个标签的耐高性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装体 耐高温电子标签 长天线 短天线 耐热型 弹簧 吊坠 封固 天线 射频模块 陶瓷封装 标签 体内 中空腔 胶封 芯体 伸出 电子标签 封装保护 环形结构 弹簧式 胶密封 体内部 中空 封装 承载 自由 | ||
【主权项】：
1.弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，包括：耐热型陶瓷封装体，所述耐热型陶瓷封装体内部中空；天线，所述的天线为弹簧式天线，包含一短天线和一长天线；射频模块，所述射频模块的两端分别连接短天线和长天线形成标签芯体，所述标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内，其中短天线被封固胶封固在陶瓷封装体内，而长天线部分伸出陶瓷封装体外，且自由端的端部绕回被封固胶封固在陶瓷封装体中空腔体内，形成伸出陶瓷封装体外的环形结构。
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