[发明专利]一种弹簧吊坠型耐高温电子标签在审
| 申请号： | 201711451339.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108256605A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;孟一帆;戴健 | 申请（专利权）人： | 上海仪电智能电子有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/02 | 分类号： | G06K19/02;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人： | 刘常宝 |
| 地址： | 201206 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装体 耐高温电子标签 长天线 短天线 耐热型 弹簧 吊坠 封固 天线 射频模块 陶瓷封装 标签 体内 中空腔 胶封 芯体 伸出 电子标签 封装保护 环形结构 弹簧式 胶密封 体内部 中空 封装 承载 自由 | ||
1.弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，包括：
耐热型陶瓷封装体，所述耐热型陶瓷封装体内部中空；
天线，所述的天线为弹簧式天线，包含一短天线和一长天线；
射频模块，所述射频模块的两端分别连接短天线和长天线形成标签芯体，所述标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内，其中短天线被封固胶封固在陶瓷封装体内，而长天线部分伸出陶瓷封装体外，且自由端的端部绕回被封固胶封固在陶瓷封装体中空腔体内，形成伸出陶瓷封装体外的环形结构。
2.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述陶瓷封装体的中空腔体内设置有隔热层。
3.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述射频模块整体由封固胶直接封固在陶瓷封装体内。
4.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述射频模块被两端封固天线的封固胶密封中置在陶瓷封装体的中空腔体内。
5.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述天线由不锈钢丝构成，直径0.1-0.5mm，弹簧直径0.5-3.0mm，弹簧间距为0.2-1.5mm，电极直线部位长1-5mm。
6.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述天线与射频模块之间通过冷压结构进行连接。
7.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述射频模块为一长方体结构，在两边对称设置用于连接的电极。
8.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述陶瓷封装体为由耐高温的陶瓷材料烧制构成的细长管状或异形装饰体状，内部中空。
9.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述陶瓷封装体的表面设置了1个或多个安装固定孔。
10.根据权利要求1所述的弹簧吊坠型耐高温电子标签，其特征在于，所述封固胶为耐高温的胶体，成型固化在天线和陶瓷封装体的中腔体内壁之间。
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