[发明专利]一种弹簧吊坠型耐高温电子标签

说明书

本发明公开了弹簧吊坠型耐高温电子标签，包括：耐热型陶瓷封装体，天线以及射频模块，耐热型陶瓷封装体内部中空；天线为弹簧式天线，包含一短天线和一长天线；射频模块的两端分别连接短天线和长天线形成标签芯体，所述标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内，其中短天线被封固胶封固在陶瓷封装体内，而长天线部分伸出陶瓷封装体外，且自由端的端部绕回被封固胶封固在陶瓷封装体中空腔体内，形成伸出陶瓷封装体外的环形结构。本发明提供的弹簧吊坠型耐高温电子标签通过耐热型陶瓷封装体来承载封装整个电子标签的主体，对其进行封装保护，大大提高整个标签的耐高性能。

技术领域

本发明涉及电子标签，具体涉及耐高温电子标签技术。

背景技术

传统的电子标签封装，要经过生产线包括基板进料、上胶、芯片翻转贴装(倒装)、热压固化、测试、基板收料、天线制作、模压、模型制作，标签封装，标签滴胶等多个步骤，多个阶段，不同的环节会在不同的车间实现，环节较多，生产周期长、成本高，每个环节增加都会降低良品率，性能也大大降低。此外，传统电子标签制作方法下，一些特殊形状的标签或者特殊性能的标签，无法实现。如耐高低温标签，为可以在-60度至600度的环境中可以正常工作的RFID电子标签。这种若采用传统的电子标签封装技术，将无法实现耐高低温。

而现有的耐高温标签在实际使用过程中普遍存在可靠性差，耐高温性能差，无法满足实际工况的需求。

由此可见，提供一种高可靠性且耐高温性能优越的耐高温电子标签是本领域亟需解决的问题。

发明内容

针对现有耐高温标签所存在的问题，需要一种新的耐高温标签方案。

为此，本发明所要解决的问题是提供一种弹簧吊坠型耐高温电子标签，以克服现有技术所存在的问题。

为了解决上述问题，本发明提供的弹簧吊坠型耐高温电子标签，包括：

耐热型陶瓷封装体，所述耐热型陶瓷封装体内部中空；

天线，所述的天线为弹簧式天线，包含一短天线和一长天线；

射频模块，所述射频模块的两端分别连接短天线和长天线形成标签芯体，所述标签芯体通过封固胶密封固定在陶瓷封装体的中空腔体内，其中短天线被封固胶封固在陶瓷封装体内，而长天线部分伸出陶瓷封装体外，且自由端的端部绕回被封固胶封固在陶瓷封装体中空腔体内，形成伸出陶瓷封装体外的环形结构。

进一步的，所述陶瓷封装体的中空腔体内设置有隔热层。

进一步的，所述射频模块整体由封固胶直接封固在陶瓷封装体内。

进一步的，所述射频模块被两端封固天线的封固胶密封中置在陶瓷封装体的中空腔体内。

进一步的，所述天线由不锈钢丝构成，直径0.1-0.5mm，弹簧直径0.5-3.0mm，弹簧间距为0.2-1.5mm，电极直线部位长1-5mm。

进一步的，所述天线与射频模块之间通过冷压结构进行连接。

进一步的，所述射频模块为一长方体结构，在两边对称设置用于连接的电极。

进一步的，所述陶瓷封装体为由耐高温的陶瓷材料烧制构成的细长管状或异形装饰体状，内部中空。

进一步的，所述陶瓷封装体的表面设置了1个或多个安装固定孔。

进一步的，所述封固胶为耐高温的胶体，成型固化在天线和陶瓷封装体的中腔体内壁之间。