[发明专利]一种柔化双层软性电路板在审
| 申请号： | 201711442663.9 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN108135076A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 许福生;林清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 一种柔化双层软性电路板，包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)。本发明的有益效果在于：满足了双层软性电路板进一步柔化的需求，使得产品质量更好。 | ||
| 搜索关键词： | 软性电路板 柔化 上层电路板 下层电路板 贴合设置 下层线路 自上往下 上层 覆盖膜 镀层 上层粘合剂 下层粘合剂 上层基材 下层基材 线路层 下层 | ||
【主权项】：
一种柔化双层软性电路板，其特征在于：所述柔化双层软性电路板上设有弯折区(4)，所述柔化双层软性电路板包括相连接的上层电路板(1)和下层电路板(3)，所述弯折区(4)上位于所述上层电路板(1)与下层电路板(3)之间设置有间隙(5)，所述上层电路板(1)和下层电路板(3)之间设置有中层粘合剂(2)，所述上层电路板(1)包括自上往下贴合设置的上层覆盖膜(11)、上层粘合剂(12)、上层线路镀层(13)、上层线路层(14)和上层基材(15)，所述下层电路板(3)包括自上往下贴合设置的下层基材(31)、下层线路层(32)、下层线路镀层(33)、下层粘合剂(34)和下层覆盖膜(35)，所述中层粘合剂(2)、上层线路镀层(13)与下层线路镀层(33)均不与所述弯折区(4)重合。
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