[发明专利]一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法在审
| 申请号： | 201711415207.5 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN108101366A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 彭寿;操芳芳;马立云;王巍巍;曹欣;倪嘉;崔介东;王萍萍;高强;赵凤阳;韩娜;仲召进;单传丽;石丽芬 | 申请（专利权）人： | 中建材蚌埠玻璃工业设计研究院有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/00 | 分类号： | C03C8/00;C03C3/091 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 陈俊 |
| 地址： | 233010 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装用低介电玻璃造粒粉及其制备方法，按重量百分比包括以下组分：65～75%的SiO2、20～30%的B2O3、2～3%的Al2O3、0.1～0.5%的CaO、0.1～0.5%的MgO、0.5～1.5%的K2O、0.2～0.5%的BaO以及0.2～0.5%的Li2O；取相应的原料，依次经过混合、熔融、去离子水冷却、碾碎球磨、分散以及造粒步骤制备得到低介电玻璃造粒粉；本发明采用SiO2‑B2O3‑Al2O3玻璃体系，恰当合适比例的SiO2与B2O3可以显著降低玻璃的介电常数与介电损耗，Al2O3能降低玻璃结晶倾向，有助于提高玻璃的化学稳定性；同时还引入了CaO、MgO、BaO以及Li2O、K2O，优化了玻璃性能，降低了制造难度。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 造粒粉 低介 制备 电子封装 化学稳定性 重量百分比 玻璃结晶 玻璃体系 介电常数 介电损耗 去离子水 碾碎 球磨 熔融 造粒 冷却 引入 优化 制造 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装用低介电玻璃造粒粉，其特征在于，按重量百分比包括以下组分：65～75%的SiO2 、20～30%的B2 O3 、2～3%的Al2 O3 、0.1～0.5%的CaO、0.1～0.5%的MgO、0.5～1.5%的K2 O、0.2～0.5%的BaO以及0.2～0.5%的Li2 O。
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