[发明专利]传感器微系统封装方法及传感器微系统在审
| 申请号： | 201711394886.2 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109950236A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 黄玲玲 | 申请（专利权）人： | 北京万应科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/535;B81B7/02;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 黄姝 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：在基板的正面和背面分别制作覆盖基板的电路层，并在基板的背面制作穿透基板与电路层电连接的金属通孔；在基板的正面的电路层上制作多个用于固定功能芯片和传感器芯片的筑坝框；在每两个筑坝框之间，将功能芯片的背面与电路层的顶部进行组装电互连，功能芯片包括处理器芯片或者控制器芯片；将传感器芯片的背面与功能芯片的正面进行组装互连；在每两个筑坝框之间填充覆盖功能芯片和传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有功能芯片和传感器芯片的传感器微系统晶圆。实施本发明，实现传感器微系统级封装，工作性能高，应力低，通用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器微系统 功能芯片 传感器芯片 电路层 背面 筑坝 基板 封装 制作 组装 处理器芯片 控制器芯片 穿透基板 覆盖基板 工作性能 固定功能 金属通孔 电互连 电连接 互连 硅胶 晶圆 软胶 填充 芯片 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种传感器微系统封装方法，其特征在于，包括：在基板的正面和背面分别制作覆盖所述基板的电路层，并在所述基板的背面制作穿透所述基板与所述电路层电连接的金属通孔；在所述基板的正面的所述电路层上制作多个用于固定功能芯片和传感器芯片的筑坝框；在每两个所述筑坝框之间，将所述功能芯片的背面与所述电路层的顶部进行组装电互连，所述功能芯片包括处理器芯片或者控制器芯片；将所述传感器芯片的背面与所述功能芯片的正面进行组装互连；在每两个所述筑坝框之间填充覆盖所述功能芯片和所述传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有所述功能芯片和所述传感器芯片的传感器微系统晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京万应科技有限公司，未经北京万应科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711394886.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
