[发明专利]一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻及其制备方法有效
| 申请号： | 201711380998.2 | 申请日： | 2017-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN108122651B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 林子文;樊新华;黄俊维;金鑫;曹光阳;陈之博;程文龙;谭洪强 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟传感器技术有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/144;H01C7/04;H01C17/02 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东省肇庆市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻，所述陶瓷薄膜玻璃封装电阻包括电阻芯片、玻壳、陶瓷薄片和两根电极引线，所述玻壳套设在所述电阻芯片外，其底部设有开口；所述陶瓷薄片将所述玻壳的开口封住，并与所述玻壳固接，其设有两个引线孔；所述两根电极引线的一端分别与所述电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从所述陶瓷薄片的两个引线孔穿出。本发明还涉及所述陶瓷薄膜玻璃封装电阻的制备方法。本发明所述的陶瓷薄膜玻璃封装电阻具有机械强度高、可靠性高、不易损坏、结构简单、容易制备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 薄膜 玻璃封装 电阻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻，其特征在于：包括电阻芯片、玻壳、陶瓷薄片和两根电极引线，所述玻壳套设在所述电阻芯片外，其底部设有开口；所述陶瓷薄片将所述玻壳的开口封住，并与所述玻壳固接，其设有两个引线孔；所述两根电极引线的一端分别与所述电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从所述陶瓷薄片的两个引线孔穿出。
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