[发明专利]一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻的制备方法，其特征在于：所述陶瓷薄膜玻璃封装电阻包括电阻芯片、玻壳、一个陶瓷薄片和两根电极引线，所述玻壳套设在所述电阻芯片外，其顶部密封，底部设有开口；所述陶瓷薄片将所述玻壳的开口封住，并与所述玻壳固接，其设有两个引线孔；所述两根电极引线的一端分别与所述电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从所述陶瓷薄片的两个引线孔穿出；所述陶瓷薄片为圆形的氧化铝陶瓷薄片，其厚度为0.1-2mm，直径为0.9-2.5mm；所述引线孔的孔径为0.2-0.5mm；所述电极引线为杜美丝线；

该制备方法包括以下步骤：

(1)采用流延法制取氧化铝陶瓷薄膜；

(2)用冲孔机对氧化铝陶瓷薄膜进行冲孔、冲片，制得多片具有两个引线孔的陶瓷薄片；

(3)将陶瓷薄片于1500-1600℃高温下烧结2小时后备用；

(4)取一电阻芯片，将两根电极引线的一端分别与该电阻芯片两端的电极焊接，另一端分别穿入一烧结后的陶瓷薄片的两个引线孔内，再取一玻璃套管将电阻芯片套住，并使该玻璃套管紧贴该陶瓷薄片，得到组装好的半成品；

(5)将组装后的半成品于700-800℃温度下烧结30分钟，使玻璃套管成型为玻壳并与陶瓷薄片紧密结合，得到所述陶瓷薄膜玻璃封装电阻产品。