[发明专利]一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻及其制备方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻，所述陶瓷薄膜玻璃封装电阻包括电阻芯片、玻壳、陶瓷薄片和两根电极引线，所述玻壳套设在所述电阻芯片外，其底部设有开口；所述陶瓷薄片将所述玻壳的开口封住，并与所述玻壳固接，其设有两个引线孔；所述两根电极引线的一端分别与所述电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从所述陶瓷薄片的两个引线孔穿出。本发明还涉及所述陶瓷薄膜玻璃封装电阻的制备方法。本发明所述的陶瓷薄膜玻璃封装电阻具有机械强度高、可靠性高、不易损坏、结构简单、容易制备的优点。

技术领域

本发明属于电子元器件技术领域，特别是涉及一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻及其制备方法。

背景技术

NTC热敏电阻作为电子线路元件，广泛应用于家用电器温度检测、新能源汽车电池控制和温度检测，办公室自动化设备的温度检测和温度补偿，工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制和检测，以及仪表线圈、热电偶的温度补偿等。热敏电阻有几种材料封装形式，如环氧树脂封装、SMD封装、玻璃封装等。玻璃封装NTC热敏电阻最主要的特点是耐高温、耐潮湿、稳定性好、可靠性高、响应速度快。

如图1所示，现有的玻璃封装NTC热敏电阻包括NTC电阻芯片11、两根电极引线12和玻壳13，所述玻壳13包封NTC电阻芯片11，所述两根电极引线12的一端分别与NTC电阻芯片11两端的电极焊接，另一端分别从玻壳13底部穿出。

该玻璃封装NTC热敏电阻的制作方法为：首先，将两根电极引线12的一端分别粘上银浆后与NTC电阻芯片11两端的电极焊接；然后，取玻璃套管套住NTC电阻芯片11及其与电极引线12的焊接处；最后，烧结玻璃套管，使其两端管口封合，成为将NTC电阻芯片11及其与电极引线12的焊接处封装起来的玻壳13。

然而，现有的玻璃封装NTC热敏电阻存在以下不足：

1)由于玻璃套管管壁很薄，厚度只有0.1-0.4mm，因而制得的玻壳13机械强度比较低，导致热敏电阻产品整体的机械强度较低，容易损坏；

2)玻壳13底部与电极引线12的结合部位为玻璃，若受力过大则破裂，而在实际安装、使用该热敏电阻时，经常需要掰开两根电极引线12，因此玻壳13很容易受损，玻壳13破裂后无法将NTC电阻芯片11与外界隔绝，导致产品电性能漂移及防潮防水能力降低。

发明内容

基于此，本发明的目的在于，提供一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻，其具有机械强度高、可靠性高、不易损坏、结构简单、容易制备的优点。

本发明采取的技术方案如下：

一种陶瓷薄膜玻璃封装电阻，包括电阻芯片、玻壳、陶瓷薄片和两根电极引线，所述玻壳套设在所述电阻芯片外，其底部设有开口；所述陶瓷薄片将所述玻壳的开口封住，并与所述玻壳固接，其设有两个引线孔；所述两根电极引线的一端分别与所述电阻芯片两端的电极连接，另一端分别从所述陶瓷薄片的两个引线孔穿出。

本发明所述的陶瓷薄膜玻璃封装电阻利用陶瓷薄膜和玻璃共同将电阻芯片包封起来，采用陶瓷薄片代替玻壳与电极引线的连接部位，陶瓷薄片的机械强度大大高于玻璃，因此在产品安装、使用过程中掰开两根电极引线时，玻壳不会轻易受损，产品的密封性好，生产合格率和可靠性得到保障。而且，陶瓷薄片的制作成本低，在略微提高产品的制备成本的同时，显著提高了产品的机械强度和可靠性，同时能保证产品具备常规玻封电阻的响应速度快、耐高温、耐潮湿、稳定性好等所有优势。

进一步地，所述陶瓷薄片的厚度为0.1-2mm，陶瓷薄片过薄则机械强度低，过厚则造成产品头部长度过长，会影响产品装配和使用。

进一步地，所述陶瓷薄片为氧化铝陶瓷薄片。

进一步地，所述陶瓷薄片是直径为0.9-2.5mm的圆形薄片。

进一步地，所述引线孔的孔径为0.2-0.5mm。