[发明专利]图像传感器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201711372233.4 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN108242450A 公开(公告)日: 2018-07-03
发明(设计)人: 金善贤;金汉锡;宋充镐;全真珠 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 本公开提供了图像传感器及其制造方法。一种图像传感器包括第一基板、阻挡结构、第一结构、第二基板和第二结构。第一基板包括其中设置单位像素的器件区域和围绕器件区域的第一剩余划片道区域。第一基板具有第一表面和第二表面。阻挡结构穿透第一剩余划片道区域中的第一基板。第一基板的第一表面在第一结构上。第二基板包括面对第一剩余划片道区域的第二剩余划片道区域。第二基板具有前表面和后表面。第二结构在第二基板的前表面上并面对第一基板的第一表面。第二结构被接合到第一结构。
搜索关键词: 第一基板 第二基板 划片道 图像传感器 第一表面 器件区域 阻挡结构 前表面 单位像素 第二表面 接合 后表面 穿透 制造
【主权项】:
1.一种图像传感器,包括:第一基板,包括其中设置多个单位像素的器件区域、围绕所述器件区域的第一剩余划片道区域,并具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面;阻挡结构,穿透所述第一基板的所述第一剩余划片道区域;第一结构,包括第一导电膜和第一绝缘膜,所述第一基板的所述第一表面在所述第一结构上;第二基板,包括面对所述第一剩余划片道区域的第二剩余划片道区域并具有前表面和后表面;以及第二结构,在所述第二基板的所述前表面上,所述第二结构面对所述第一基板的所述第一表面,所述第二结构接合到所述第一结构,所述第二结构包括第二导电膜和第二绝缘膜。
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