[发明专利]一种互补型SiC双极集成晶体管及其制作方法有效
申请号: | 201711361495.0 | 申请日: | 2017-12-18 |
公开(公告)号: | CN108110002B | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 蒲红斌;王曦;胡丹丹;封先锋 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | H01L27/082 | 分类号: | H01L27/082;H01L21/8228;H01L29/16 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 王奇 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种互补型SiC双极集成晶体管,衬底之上依次设置有八个外延层,钝化层覆盖在各个外延层的表面与侧壁以及第一外延层末端之外衬底的上表面;第八外延层的上端面覆盖有电极一,第八外延层末端之外第七外延层的上端表面覆盖有电极二,第七外延层末端之外第六外延层的上端表面覆盖有电极三,第四外延层末端之外第三外延层的上端表面覆盖有电极四,第三外延层末端之外第二外延层的上端表面覆盖有电极五,第二外延层末端之外第一外延层的上端表面覆盖有电极六。本发明还公开了该种互补型SiC双极集成晶体管的制作方法。本发明pnp晶体管与npn晶体管采用上下分布的纵向结构,结构参数设计相互独立。 | ||
搜索关键词: | 一种 互补 sic 集成 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的