[发明专利]一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔及其生产工艺

摘要

本发明涉及一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于它的化学成份质量百分比如下：Si：0.48～0.55；Fe：0.58～0.66；Cu：0.005～0.01；Mn：0.0015～0.005；Ni：0.0015～0.005；Zn＜0.001；Ti：0.02～0.05；Zr＜0.0003；其余成分为铝。一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔及其生产工艺具有生产效率高，成品率高，成本低，板型好，质量稳定的优点。 1

主权项

1.一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于它的化学成份质量百分比如下：

Si：0.48～0.55；

Fe：0.58～0.66；

Cu：0.005～0.01；

Mn：0.0015～0.005；

Ni：0.0015～0.005；

Zn＜0.001；

Ti：0.02～0.05；

Zr＜0.0003；

其余成分为铝。

2.根据权利要求1所述的一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于：

铸轧卷的生产工艺流程是：

熔炉准备→炉料准备→加料→升温熔化→搅拌与扒渣→预分析取样→调整成分→搅拌→第一次精炼→扒渣→取样分析→第二次精炼→扒渣→测温→转炉→第三次精炼→扒渣→测温→除气箱除气扒渣→过滤箱双通道双级陶瓷过滤板过滤除渣→铸轧成7mm的连续铸轧板，然后收卷成铸轧卷；

将铸轧卷坯料经冷轧、箔轧制备合金箔的工艺流程为：

冷轧工艺：

7.0mm→4.4mm→3.0mm→1.5mm→0.9mm→0.6mm→0.3mm；

其中在4.4mm时进行高温均热退火；在0.6mm时进行再结晶退火；

箔轧工艺：

0.3mm→0.115mm→0.05mm→0.016mm→0.16*2mm→0.00635*2mm→分切→退火→包装。

3.根据权利要求2所述的一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于：

高温均热退火采用完全软化退火，工艺为：采用炉气控温方式及实测料温方式退火，即，炉温≤100℃装炉，炉温升温到550℃，料温实测温度达到490℃后，炉温降温到490℃保温1.5‑3小时出炉空冷；

再结晶退火采用完全再结晶退火，工艺为：采用炉气控温方式及实测料温方式退火，即，炉温≤100℃装炉，炉温升温到450℃，料温实测温度达到300℃后，保温2‑4小时出炉空冷。

4.根据权利要求2所述的一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于：高温均热退火后的总加工率在90％以上；再结晶退火后，通过50％的加工率轧至成品，冷轧机轧制道次为6道次，绝对压下量为6.8mm，总加工率为95.71％；采用的箔轧机轧制道次为5道次，绝对压下量为0.29365mm，总加工率为97.88％；冷箔轧总加工道次为11道次，绝对压下量为6.99365mm，总加工率为99.91％。

5.根据权利要求2所述的一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于：铸轧机轧制，前箱内熔体温度：697±3℃；铸轧速度：控制在700～750mm/min；冷却水水压：0.40～0.60MPa，冷却水进水温度36～45℃，辊缝预设：5.0～6.2mm；轧辊凸度0.14～0.50mm；铸嘴开口度9～12mm；铸轧区长度：60～70mm。

6.根据权利要求2所述的一种合金化高性能无菌包装材料用双零铝箔，其特征在于：冷轧机轧制，开卷张力值为：0.6‑1.5Kg/mm2；卷取张力1.4‑2.9Kg/mm²；板型曲线‑7到‑28，轧制速度为：200‑600m/min；冷轧油压控制在4.2‑4.48kg、油温控制27‑35℃，冷轧工艺油主要理化指标：闪点≥96℃、运动粘度2.2‑3.0mm²/S、酸度≤0.03mg.KOH/g。