[发明专利]柔性阵列基板及制备方法和显示装置有效
申请号: | 201711341653.6 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108054186B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 田雪雁;史世明;秦双亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 赵天月 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了柔性阵列基板及其制备方法和显示装置。柔性阵列基板包括:第一柔性基板,第一柔性基板具有第一表面;薄膜晶体管,薄膜晶体管位于第一表面上;遮光层,遮光层位于第一柔性基板与薄膜晶体管之间,其中,遮光层在第一柔性基板上的正投影覆盖薄膜晶体管的沟道区在第一柔性基板上的正投影。由此,可以解决高温下由于刚性基板软化使遮光层被污染、融化或脱落,而造成产品被废弃的技术问题,提高产品良率和量率。 | ||
搜索关键词: | 柔性 阵列 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
1.一种柔性阵列基板,其特征在于,包括:第一柔性基板,所述第一柔性基板具有第一表面;薄膜晶体管,所述薄膜晶体管位于所述第一表面;遮光层,所述遮光层位于所述第一柔性基板与所述薄膜晶体管之间;其中,所述遮光层在所述第一柔性基板上的正投影覆盖所述薄膜晶体管的沟道区在所述第一柔性基板上的正投影。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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