[发明专利]一种特殊的镀金焊盘制造方法有效
| 申请号： | 201711331365.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN108235598B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 幸锐敏;缪桦 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。该方法通过提前蚀刻电金图形，以及用抗镀油保护电金图形，可解决或改善现有技术存在的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电金 蚀刻 多层板表面 镀金焊盘 干膜 线路图形表面 图形电镀铜 局部电镀 区域设计 线路图形 多层板 镀膜 镍金 褪膜 锡层 制造 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种特殊的镀金焊盘制造方法，其特征在于，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被干膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。
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