[发明专利]一种特殊的镀金焊盘制造方法

说明书

本发明公开了一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。该方法通过提前蚀刻电金图形，以及用抗镀油保护电金图形，可解决或改善现有技术存在的问题。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种特殊的镀金焊盘制造方法。

背景技术

一些特殊的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)产品，要求开窗出来的镀金焊盘低于其它图形；如部分邦定使用的PCB，要求邦定的镀金焊盘低于其它图形20-50um。此类产品同时存在部分焊盘先电金再镀铜，因此，电金面积大于最后开窗出来的镀金焊盘。

现有技术的制作工艺包括以下流程：……外层压合→钻孔→闪镀铜→贴干膜、曝光、显影→电金→褪膜→贴干膜、曝光、显影→图形电镀铜、锡→褪膜→蚀刻→贴干膜、曝光、显影→褪锡→外层检验……。其中，通过局部选择性电金，再用干膜保护，选择性的图形电镀铜，形成镀金焊盘与其它图形的高度差，镀锡保护图电铜，再褪膜蚀刻做出线路图形。由于褪锡药水会腐蚀镀金焊盘，需要在褪锡前再次贴膜保护镀金焊盘，然后才能褪锡。

实践发现，上述方案主要存在以下问题：

1、图形电镀铜、锡的流程中，由于电金层是非常致密的，电金层与干膜结合力较差，而图形电镀工序时间长且存在震动，干膜容易松动，使得阻焊开窗镀金焊盘容易被电镀上铜或锡，导致板件报废；

2、多次贴膜、褪膜，容易引起曝光偏位，特别是最后一次曝光偏位容易引起褪锡药水，主要是稀硝酸，腐蚀镀镍层。

3、褪锡：阻焊开窗镀金焊盘侧面镀镍层容易被腐蚀，另外，镀金焊盘和干膜结合力较差，若松动会腐蚀镀金层下面的镀镍层。

因为存在上述问题，PCB板件总体良率很低。

发明内容

本发明实施例提供一种特殊的镀金焊盘制造方法，用于解决或改善现有技术存在问题。

本发明采用的技术方案为：一种特殊的镀金焊盘制造方法，包括：提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被所述抗镀膜覆盖；褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例具有以下优点：

1、通过先电金再图形电镀，实现了产品的特殊要求：电金图形或者说镀金焊盘，可低于其它线路图形例如20-40um。

2、电金图形提前蚀刻形成，蚀刻后电金图形附近为基材区，并且电金图形被液体抗镀油覆盖保护，不会出现图形电镀铜、锡损坏电金图形的问题，也不用担心抗镀油曝光偏位，电金图形周围残留铜的问题。

3、由于电金图形被抗镀油保护，不会被褪锡药水攻击，可保证产品的质量。

以上设计，产品良率可以大幅提升，保证产品准时交付。

附图说明