[发明专利]一种特殊的镀金焊盘制造方法

权利要求书

1.一种特殊的镀金焊盘制造方法，其特征在于，包括：

提供多层板，所述多层板表面的电金区域设计有一个或多个电金图形；

利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金；

利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，作为镀金焊盘；

在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护；

利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，其中，所述抗镀油被干膜覆盖；

褪膜后进行蚀刻，在所述多层板表面形成线路图形；

褪掉所述线路图形表面的锡层，以及褪掉所述抗镀油。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述电金图形的表面比图形电镀和蚀刻后形成的所述线路图形的表面低20-40um。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用干膜进行保护，在所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金，包括：

在所述多层板表面贴干膜，并通过曝光和显影，在所述一个或多个电金图形的位置开窗，开窗的尺寸比所述电金图形的设计尺寸大0.025-0.1mm；

根据设计的镍金厚度，针对开窗后显露的所述一个或多个电金图形的位置局部电镀镍金。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用干膜保护所述一个或多个电金图形以及非电金区域，对所述电金区域进行蚀刻，制作出所述一个或多个电金图形，包括：

在所述多层板表面贴干膜，并通过曝光和显影，对所述一个或多个电金图形以及非电金区域进行干膜保护，同时开窗显露出所述电金区域的非电金图形的位置，其中，将相邻电金图形的间距显露出来，以及将电金图形与其它图形之间的缝隙显露出来，缝隙的宽度介于0.05-0.15mm之间；

进行酸性蚀刻，将开窗显露的位置的铜箔蚀刻去除，制作出所述一个或多个电金图形。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述一个或多个电金图形上设置抗镀油进行保护，包括：

在所述多层板表面丝印抗镀油，并通过曝光和显影，在所述一个或多个电金图形上形成合适厚度的抗镀油。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用干膜进行保护，在所述多层板表面图形电镀铜和锡，包括：

在所述多层板表面贴干膜，并通过曝光和显影，开窗显露出需要图形电镀的位置，其中，设置抗镀油的电金图形上覆盖一层干膜作为保护层；

在开窗显露的位置先电镀一层合适厚度的铜，再电镀一层锡，形成的锡层用于后续其抗蚀保护作用。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述褪膜后进行蚀刻，包括：

褪膜后进行碱性蚀刻，将未被所述锡层和所述抗镀油保护的位置的铜箔蚀刻去除。